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激光位移傳感器檢測(cè)金屬薄片和薄板的厚度主要利用激光三角法原理。在這種方法中,半導(dǎo)體激光器產(chǎn)生的光束投射到被測(cè)物體的表面上產(chǎn)生一光點(diǎn),光點(diǎn)的一部分散射光(含反射光)通過(guò)會(huì)聚透鏡成像于CMOS表面。當(dāng)被測(cè)物體沿著激光束方向發(fā)生位置移動(dòng)時(shí),CMOS表面上的像點(diǎn)也會(huì)隨之移動(dòng)。通過(guò)測(cè)量這個(gè)像點(diǎn)的移動(dòng)距離,就可以檢測(cè)出被測(cè)面的移動(dòng)距離,也就是金屬薄片和薄板的厚度。
在實(shí)際操作中,通常在被測(cè)體的上方和下方各安裝一個(gè)激光位移傳感器。通過(guò)測(cè)量上面?zhèn)鞲衅鞯奖粶y(cè)體之間距離(A)和下面?zhèn)鞲衅鞯奖粶y(cè)體之間距離(B),然后結(jié)合兩個(gè)傳感器之間的距離(L),就可以計(jì)算出被測(cè)體的厚度(t = L - (A + B))。這種測(cè)量方式既可以是單點(diǎn)的,也可以是多點(diǎn)的,還可以進(jìn)行掃描測(cè)量。
激光位移傳感器具有非接觸式測(cè)量的優(yōu)點(diǎn),不會(huì)對(duì)產(chǎn)品造成任何損傷,且測(cè)量精度高,能夠滿足對(duì)于高精度測(cè)量的需求。因此,激光位移傳感器在金屬薄片和薄板的厚度測(cè)量中得到了廣泛的應(yīng)用。